茂名定製多層電路板廠
發布時間:2023-09-05 00:44:37
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PCB廠製程因素1.銅箔蝕刻過度,市場上使用的電解銅箔一般為(wei) 單麵鍍鋅(俗稱灰化箔)及單麵鍍銅(俗稱紅化箔),常見的甩銅一般為(wei) 70um以上的鍍鋅銅箔,紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現過批量性的甩銅。客戶線路設計好過蝕刻線的時候,若銅箔規格變更後而蝕刻參數未變,造成銅箔在蝕刻液中的停留時間過長。因鋅本來就是活潑金屬類,當PCB上的銅線長時間在蝕刻液中浸泡時,必將導致線路側(ce) 蝕過度,造成某些細線路背襯鋅層被完全反應掉而與(yu) 基材脫離,即銅線脫落。還有一種情況就是PCB蝕刻參數沒有問題,但蝕刻後水洗,及烘幹不良,造成銅線也處於(yu) PCB便麵殘留的蝕刻液包圍中,長時間未處理,也會(hui) 產(chan) 生銅線側(ce) 蝕過度而甩銅。這種情況一般表現為(wei) 集中在細線路上,或天氣潮濕的時期裏,整張PCB上都會(hui) 出現類似不良,剝開銅線看其與(yu) 基層接觸麵(即所謂的粗化麵)顏色已經變化,與(yu) 正常銅箔顏色不一樣,看見的是底層原銅顏色,粗線路處銅箔剝離強度也正常。

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孔壁沉不上銅原因:1.除油效果差;2.除膠渣不足;3.除膠渣過度六、化學銅缸藥液受汙染:藥液受汙染原因:1.PTH 前各水洗不足;2.Pd 水帶入銅缸;3.有板子掉缸;4.長期無炸缸;5.過濾不足。洗缸:用 10%H2SO4 浸泡4小時,再用10%NaOH 中和,後用請水清洗幹淨。七、熱衝(chong) 擊後孔銅與(yu) 孔壁分離,原因:1.除膠渣不良;2.基板吸水性能差。八、化學銅液的溫度:溫度過高會(hui) 導致化學銅液快速分解,使溶液成份發生變化影響化學鍍銅的質量。溫度高還會(hui) 產(chan) 生大量銅粉,造成板麵及孔內(nei) 銅粒。一般控製在 25—35℃左右。九、板麵有條狀水紋。原因:1.掛具設計不和理;2.沉銅缸攪拌過度;3.加速後水洗不充分

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多層1949伟德告訴您增加電路板抗變形的方法1.使用高Tg的PCB材質。高Tg意味著高剛性,但是價(jia) 錢也會(hui) 跟著上升,這個(ge) 必須取舍。2.增加PCB線路板的厚度。如果可以建議盡量使用1.6mm以上厚度的電路板。如果還是得使用0.8mm、1.0mm、1.2mm厚度的板子,建議使用過爐治具來支撐並強化板子過爐時的變形量。雖然可以嚐試降低。3.在電路板上灌Epoxy膠(potted)。也可以考慮在BGA的周圍或是其相對應的電路板背麵灌膠,來強化其抗應力的能力。4.在BGA的周圍加鋼筋。如果有空間,可以考慮像在蓋房子一樣,在BGA的四周打上有支撐力的鐵框來強化其抵抗應力的能力。

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5.可測試性。建立了比較完整測試方法、測試標準、各種測試設備與(yu) 儀(yi) 器等來檢測並鑒定PCB產(chan) 品合格性和使用壽命。6.可組裝性。PCB產(chan) 品既便於(yu) 各種元件進行標準化組裝,又可以進行自動化、規模化批量生產(chan) 。同時,PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、係統,直至整機。7.可維護性。由於(yu) PCB產(chan) 品和各種元件組裝部件是以標準化設計與(yu) 規模化生產(chan) ,因而,這些部件也是標準化。所以,一旦係統發生故障,可以快速、方便、靈活地進行更換,迅速恢服係統工作。當然,還可以舉(ju) 例說得更多些。如使係統小型化、輕量化,信號傳(chuan) 輸高速化等。

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PCB電路板有哪幾種電鍍方法?1949伟德為(wei) 您普及。1.卷輪連動式選擇鍍。電子元器件的引腳和插針,例如銜接器、集成電路、晶體(ti) 管和柔性印製電路等都是采用選擇鍍來取得良好的接觸電阻和抗腐蝕性的。這種電鍍辦法能夠采用手工方式,也能夠采用自動方式,單獨的對每一個(ge) 插針停止選擇鍍十分昂貴,故必需采用批量焊接。通常,將輾平成所需厚度的金屬箔的兩(liang) 端停止衝(chong) 切,采用化學或機械的辦法停止清潔,然後有選擇的采用像鎳、金、銀、銠、鈕或錫鎳合金、銅鎳合金、鎳鉛合金等停止連續電鍍。在選擇鍍這一電鍍辦法,首先在金屬銅箔板不需求電鍍的局部覆上一層阻劑膜,隻在選定的銅箔局部停止電鍍。