安徽定製hdi線路板廠

pcb1949伟德為(wei) 您普及PCB電路板短路檢查方法：1.在計算機上打開PCB圖，點亮短路的網絡，看什麽(me) 地方離的近，容易被連到一塊。特別要注意IC內(nei) 部短路。2.如果是人工焊接，要養(yang) 成好的習(xi) 慣，首先，焊接前要目視檢查一遍PCB板，並用萬(wan) 用表檢查關(guan) 鍵電路（特別是電源與(yu) 地）是否短路；其次，每次焊接完一個(ge) 芯片就用萬(wan) 用表測一下電源和地是否短路；此外，焊接時不要亂(luan) 甩烙鐵，如果把焊錫甩到芯片的焊腳上（特別是表貼元件），就不容易查到。pcb1949伟德3. 發現有短路現象。拿一塊板來割線（特別適合單/雙層板）,割線後將每部分功能塊分別通電,一部分一部分排除。

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PCB電路板有哪幾種電鍍方法？1949伟德為(wei) 您普及。1.卷輪連動式選擇鍍。電子元器件的引腳和插針，例如銜接器、集成電路、晶體(ti) 管和柔性印製電路等都是采用選擇鍍來取得良好的接觸電阻和抗腐蝕性的。這種電鍍辦法能夠采用手工方式，也能夠采用自動方式，單獨的對每一個(ge) 插針停止選擇鍍十分昂貴，故必需采用批量焊接。通常，將輾平成所需厚度的金屬箔的兩(liang) 端停止衝(chong) 切，采用化學或機械的辦法停止清潔，然後有選擇的采用像鎳、金、銀、銠、鈕或錫鎳合金、銅鎳合金、鎳鉛合金等停止連續電鍍。在選擇鍍這一電鍍辦法，首先在金屬銅箔板不需求電鍍的局部覆上一層阻劑膜，隻在選定的銅箔局部停止電鍍。

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CB電路板由什麽(me) 組成？pcb1949伟德為(wei) 您普及1.線路與(yu) 圖麵（Pattern）：線路是作為(wei) 原件之間導通的工具，在設計上會(hui) 另外設計大銅麵作為(wei) 接地及電源層。線路與(yu) 圖麵是同時做出的。2.孔（Throughhole/via）：導通孔可使兩(liang) 層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為(wei) 零件插件用，另外有非導通孔（nPTH）通常用來作為(wei) 表麵貼裝定位，組裝時固定螺絲(si) 用。3.防焊油墨（Solderresistant/SolderMask）：並非全部的銅麵都要吃錫上零件，因此非吃錫的區域，會(hui) 印一層隔絕銅麵吃錫的物質（通常為(wei) 環氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝，分為(wei) 綠油、紅油、藍油。4.介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為(wei) 基材。

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孔壁沉不上銅原因：1.除油效果差；2.除膠渣不足；3.除膠渣過度六、化學銅缸藥液受汙染：藥液受汙染原因：1.PTH 前各水洗不足；2.Pd 水帶入銅缸；3.有板子掉缸；4.長期無炸缸；5.過濾不足。洗缸：用 10%H2SO4 浸泡4小時，再用10%NaOH 中和，後用請水清洗幹淨。七、熱衝(chong) 擊後孔銅與(yu) 孔壁分離，原因：1.除膠渣不良；2.基板吸水性能差。八、化學銅液的溫度：溫度過高會(hui) 導致化學銅液快速分解，使溶液成份發生變化影響化學鍍銅的質量。溫度高還會(hui) 產(chan) 生大量銅粉，造成板麵及孔內(nei) 銅粒。一般控製在 25—35℃左右。九、板麵有條狀水紋。原因：1.掛具設計不和理；2.沉銅缸攪拌過度；3.加速後水洗不充分

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1.PCB導線焊接：不需要任何接插件，隻要用導線將PCB印製板上的對外連接點與(yu) 板外的元器件或其他部件直接焊牢即可。例如收音機中的喇叭、電池盒等。線路板的互連焊接時應注意：(1)焊接導線的焊盤應盡可能在PCB印製板邊緣，並按統一尺寸排列，以利於(yu) 焊接與(yu) 維修。(2)為(wei) 提高導線連接的機械強度，避免因導線受到拉扯將焊盤或印製導線拽掉，應在PCB印製板上焊點的附近鑽孔，讓導線從(cong) 印製板的焊接麵穿過通孔，再從(cong) 元件麵插入焊盤孔進行焊接。(3)將導線排列或捆紮整齊，通過線卡或其他緊固件與(yu) 板固定，避免導線因移動而折斷。

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PCB廠製程因素1.銅箔蝕刻過度，市場上使用的電解銅箔一般為(wei) 單麵鍍鋅（俗稱灰化箔）及單麵鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅一般為(wei) 70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現過批量性的甩銅。客戶線路設計好過蝕刻線的時候，若銅箔規格變更後而蝕刻參數未變，造成銅箔在蝕刻液中的停留時間過長。因鋅本來就是活潑金屬類，當PCB上的銅線長時間在蝕刻液中浸泡時，必將導致線路側(ce) 蝕過度，造成某些細線路背襯鋅層被完全反應掉而與(yu) 基材脫離，即銅線脫落。還有一種情況就是PCB蝕刻參數沒有問題，但蝕刻後水洗，及烘幹不良，造成銅線也處於(yu) PCB便麵殘留的蝕刻液包圍中，長時間未處理，也會(hui) 產(chan) 生銅線側(ce) 蝕過度而甩銅。這種情況一般表現為(wei) 集中在細線路上，或天氣潮濕的時期裏，整張PCB上都會(hui) 出現類似不良，剝開銅線看其與(yu) 基層接觸麵（即所謂的粗化麵）顏色已經變化，與(yu) 正常銅箔顏色不一樣，看見的是底層原銅顏色，粗線路處銅箔剝離強度也正常。