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菏澤定製雙麵多層線路板打樣

發布時間:2023-09-03 00:44:41
菏澤定製雙麵多層線路板打樣

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孔壁沉不上銅原因:1.除油效果差;2.除膠渣不足;3.除膠渣過度六、化學銅缸藥液受汙染:藥液受汙染原因:1.PTH 前各水洗不足;2.Pd 水帶入銅缸;3.有板子掉缸;4.長期無炸缸;5.過濾不足。洗缸:用 10%H2SO4 浸泡4小時,再用10%NaOH 中和,後用請水清洗幹淨。七、熱衝(chong) 擊後孔銅與(yu) 孔壁分離,原因:1.除膠渣不良;2.基板吸水性能差。八、化學銅液的溫度:溫度過高會(hui) 導致化學銅液快速分解,使溶液成份發生變化影響化學鍍銅的質量。溫度高還會(hui) 產(chan) 生大量銅粉,造成板麵及孔內(nei) 銅粒。一般控製在 25—35℃左右。九、板麵有條狀水紋。原因:1.掛具設計不和理;2.沉銅缸攪拌過度;3.加速後水洗不充分

菏澤定製雙麵多層線路板打樣

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元件排列規則1.在通常條件下,所有的元件均應布置在印製電路的同一麵上,隻有在頂層元件過密時,才能將一些高度有限並且發熱量小的器件,如貼片電阻、貼片電容、貼IC等放在底層。2.在保證電氣性能的前提下,元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列,以求整齊、美觀,一般情況下不允許元件重疊;元件排列要緊湊,輸入和輸出元件盡量遠離。3.帶高電壓的元件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。4.位於(yu) 板邊緣的元件,離板邊緣至少有2個(ge) 板厚的距離。5.某元器件或導線之間可能存在較高的電位差,應加大它們(men) 的距離,以免因放電、擊穿而引起意外短路。6.元件在整個(ge) 板麵上應分布均勻、疏密一致。

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多層線路板的優(you) 勢體(ti) 現在哪裏?多層1949伟德告訴您:高速PCB設計中一般采用多層線路板,多層線路板實際上是由蝕刻好的幾塊單麵板或雙麵板經過層壓、粘合而成,多層線路板與(yu) 單雙層線路板相比,存在很多優(you) 勢,尤其是在小體(ti) 積的電子產(chan) 品中。1.多層線路板裝配密度高,體(ti) 積小,隨著電子產(chan) 品的體(ti) 積越來越小,對PCB的電氣性能也提出了更高的要求,對於(yu) 多層線路板的需求也越來越大。2.對於(yu) 高頻電路,加入地線層後,信號線會(hui) 對地形成恒定的低阻抗,電路阻抗大幅降低,屏蔽效果較好。3.使用多層線路板方便布線,配線長度大幅縮短,電子元器件之間的連線縮短,這也提高了信號傳(chuan) 輸的速度。

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印製板插座:在比較複雜的儀(yi) 器設備中,經常采用這種連接方式。此方式是從(cong) PCB印製板邊緣做出印製插頭,插頭部分按照插座的尺寸、接點數、接點距離、定位孔的位置等進行設計,使其與(yu) 專(zhuan) 用PCB印製板插座相配。在製板時,插頭部分需要鍍金處理,提高耐磨性能,減少接觸電阻。這種方式裝配簡單,互換性、維修性能良好,適用於(yu) 標準化大批量生產(chan) 。其缺點是印製板造價(jia) 提高,對印製板製造精度及工藝要求較高;可靠性稍差,常因插頭部分被氧化或插座簧片老化而接觸不良。為(wei) 了提高對外連接的可靠性,常把同一條引出線通過線路板上同側(ce) 或兩(liang) 側(ce) 的接點並聯引出。PCB印製板插座連接方式常用於(yu) 多板結構的產(chan) 品,插座與(yu) 印製板或底板有簧片式和插針式兩(liang) 種。2.標準插針連接:可以用於(yu) 印製板的對外連接,尤其在小型儀(yi) 器中常采用插針連接。通過標準插針將兩(liang) 塊印製板連接,兩(liang) 塊印製板一般平行或垂直,容易實現批量生產(chan) 。

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3)傳(chuan) 播路徑,是幹擾從(cong) 幹擾源到敏感器件傳(chuan) 播的媒介,典型的幹擾傳(chuan) 播路徑是通過導線的傳(chuan) 導、電磁感應、靜電感應和空間的輻射。抗幹擾設計的基本任務是係統或裝置既不因外界電磁幹擾影響而誤動作或喪(sang) 失功能,也不向外界發送過大的噪聲幹擾,以免影響其他係統或裝置正常工作。其設計一般遵循下列三個(ge) 原則:抑製噪聲源,直接消除幹擾產(chan) 生的原因;切斷電磁幹擾的傳(chuan) 播途徑,或者提高傳(chuan) 遞途徑對電磁幹擾的衰減作用,以消除噪聲源和受擾設各之間的噪聲耦合;加強受擾設各抵抗電磁幹擾的能力,降低噪聲敏感度。目前,對係統的采用的抗幹擾技術主要有硬件抗幹擾技術和軟件抗幹擾技術。

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三、速化(處理時間 1—2 分鍾 溫度 60—65℃)1.孔無銅:原因:加速處理時間過長,在除去 Sn 的同時 Pd 也被除去。2.溫度高 Pd 容易脫落。pcb1949伟德四、活化(槽液顏色為(wei) 黑色、溫度不可超過 38℃、不能打氣)1.槽液出現沉澱、澄清:槽液出現沉澱原因:(1)補加了水鈀的濃度立即發生變化、含量低(正常補加液位應用預浸液)(2)Sn2+濃度低、Cl-含量低、溫度太高。(3)空氣的導入量太多導致鈀氧化。(4)被 Fe+汙染。2.藥水表麵出現一層銀白色的膜狀物:藥水表麵出現一層銀白色的膜狀物原因:Pd 被氧化產(chan) 生的氧化物。