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孔壁沉不上銅原因：1.除油效果差；2.除膠渣不足；3.除膠渣過度六、化學銅缸藥液受汙染：藥液受汙染原因：1.PTH 前各水洗不足；2.Pd 水帶入銅缸；3.有板子掉缸；4.長期無炸缸；5.過濾不足。洗缸：用 10%H2SO4 浸泡4小時，再用10%NaOH 中和，後用請水清洗幹淨。七、熱衝(chong) 擊後孔銅與(yu) 孔壁分離，原因：1.除膠渣不良；2.基板吸水性能差。八、化學銅液的溫度：溫度過高會(hui) 導致化學銅液快速分解，使溶液成份發生變化影響化學鍍銅的質量。溫度高還會(hui) 產(chan) 生大量銅粉，造成板麵及孔內(nei) 銅粒。一般控製在 25—35℃左右。九、板麵有條狀水紋。原因：1.掛具設計不和理；2.沉銅缸攪拌過度；3.加速後水洗不充分

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形成幹擾的主要原因有如下幾點：1）幹擾源，是指產(chan) 生幹擾的元件、設各或信號，用數字語言描述是指du／dt、di／dt大的地方。幹擾按其來源可分為(wei) 外部幹擾和內(nei) 部幹擾：外部幹擾是指那些與(yu) 儀(yi) 表的結構無關(guan) ，由使用條件和外界環境因素決(jue) 定的幹擾，如雷電、交流供電、電機等；內(nei) 部幹擾是由儀(yi) 表結構布局及生產(chan) 工藝決(jue) 定的，如多點接地選成的電位差引起的幹擾、寄生振蕩引起的幹擾、尖峰或振鈴噪聲引起的幹擾等。2）敏感器件，指容易被幹擾的對象，如微控製器、存貯器、A／D轉換、弱信號處理電路等。

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PCB線路設計不合理，用厚銅箔設計過細的線路，也會(hui) 造成線路蝕刻過度而甩銅。PCB流程中局部發生碰撞，銅線受外機械力而與(yu) 基材脫離。此不良表現為(wei) 不良定位或定方向性的，脫落銅線會(hui) 有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛麵，可以看見銅箔毛麵顏色正常，不會(hui) 有側(ce) 蝕不良，銅箔剝離強度正常。

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pcb1949伟德告訴您PCB廠甩銅常見的原因。層壓板製程原因：正常情況下，層壓板隻要熱壓高溫段超過30min後，銅箔與(yu) 半固化片就基本結合完全了，故壓合一般都不會(hui) 影響到層壓板中銅箔與(yu) 基材的結合力。但在層壓板疊配、堆垛的過程中，若PP汙染，或銅箔毛麵的損傷(shang) ，也會(hui) 導致層壓後銅箔與(yu) 基材的結合力不足，造成定位（僅(jin) 針對於(yu) 大板而言）或零星的銅線脫落，但測脫線附近銅箔剝離強度也不會(hui) 有異常。