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東莞定製精密線路板打樣

發布時間:2022-12-05 00:48:42
東莞定製精密線路板打樣

東(dong) 莞定製精密線路板打樣

可調元件的布局:對於(yu) 電位器、可變電容器、可調電感線圈或微動開關(guan) 等可調元件的布局應考慮整機的結構要求,若是機外調節,其位置要與(yu) 調節旋鈕在機箱麵板上的位置相適應;若是機內(nei) 調節,則應放置在印製電路板於(yu) 調節的地方。四、防止電磁幹擾。1.對輻射電磁場較強的元件,以及對電磁感應較靈敏的元件,應加大它們(men) 相互之間的距離或加以屏蔽,元件放置的方向應與(yu) 相鄰的印製導線交叉。2.盡量避免高低電壓器件相互混雜、強弱信號的器件交錯在一起。3.對於(yu) 會(hui) 產(chan) 生磁場的元件,如變壓器、揚聲器、電感等,布局時應注意減少磁力線對印製導線的切割,相鄰元件磁場方向應相互垂直,減少彼此之間的耦合。4.對幹擾源進行屏蔽,屏蔽罩應有良好的接地。5.在高頻工作的電路,要考慮元件之間的分布參數的影響。

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多層1949伟德告訴您增加電路板抗變形的方法1.使用高Tg的PCB材質。高Tg意味著高剛性,但是價(jia) 錢也會(hui) 跟著上升,這個(ge) 必須取舍。2.增加PCB線路板的厚度。如果可以建議盡量使用1.6mm以上厚度的電路板。如果還是得使用0.8mm、1.0mm、1.2mm厚度的板子,建議使用過爐治具來支撐並強化板子過爐時的變形量。雖然可以嚐試降低。3.在電路板上灌Epoxy膠(potted)。也可以考慮在BGA的周圍或是其相對應的電路板背麵灌膠,來強化其抗應力的能力。4.在BGA的周圍加鋼筋。如果有空間,可以考慮像在蓋房子一樣,在BGA的四周打上有支撐力的鐵框來強化其抵抗應力的能力。

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1949伟德如何進行怎樣進行電路板的抗幹擾設計。抗幹擾設計的基本任務是係統或裝置既不因外界電磁幹擾影響而誤動作或喪(sang) 失功能,也不向外界發送過大的噪聲幹擾,以免影響其他係統或裝置正常工作。因此提高係統的抗幹擾能力也是該係統設計的一個(ge) 重要環節。係統抗幹擾設計。抗幹擾問題是現代電路設計中一個(ge) 很重要的環節,它直接反映了整個(ge) 係統的性能和工作的可靠性。在飛輪儲(chu) 能係統的電力電子控製中,由於(yu) 其高壓和低壓控製信號同時並存,而且功率晶體(ti) 管的瞬時開關(guan) 也產(chan) 生很大的電磁幹擾,因此提高係統的抗幹擾能力也是該係統設計的一個(ge) 重要環節。1949伟德

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PCB排線焊接:兩(liang) 塊PCB印製板之間采用排線連接,既可靠又不易出現連接錯誤,且兩(liang) 塊PCB印製板相對位置不受限製。印製板之間直接焊接,此方式常用於(yu) 兩(liang) 塊印製板之間為(wei) 90度夾角的連接。連接後成為(wei) 一個(ge) 整體(ti) PCB印製板部件。方式二:插接件連接方式:在比較複雜的儀(yi) 器設備中,常采用插接件連接方式。這種“積木式”的結構不僅(jin) 保證了產(chan) 品批量生產(chan) 的質量,降低了係統的成本,並為(wei) 調試、維修提供了方便。當設備發生故障時,維修人員不必檢查到元器件級(即檢查導致故障的原因,追根溯源到具體(ti) 的元器件。這項工作需要花費相當多的時間),隻要判斷是哪一塊板不正常即可立即對其進行更換,在短的時間內(nei) 排除故障,縮短停機時間,提高設備的利用率。更換下來的線路板可以在充裕的時間內(nei) 進行維修,修理好後作為(wei) 備件使用。

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元件排列規則1.在通常條件下,所有的元件均應布置在印製電路的同一麵上,隻有在頂層元件過密時,才能將一些高度有限並且發熱量小的器件,如貼片電阻、貼片電容、貼IC等放在底層。2.在保證電氣性能的前提下,元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列,以求整齊、美觀,一般情況下不允許元件重疊;元件排列要緊湊,輸入和輸出元件盡量遠離。3.帶高電壓的元件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。4.位於(yu) 板邊緣的元件,離板邊緣至少有2個(ge) 板厚的距離。5.某元器件或導線之間可能存在較高的電位差,應加大它們(men) 的距離,以免因放電、擊穿而引起意外短路。6.元件在整個(ge) 板麵上應分布均勻、疏密一致。

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5.絲(si) 印(Legend/Marking/Silkscreen):此為(wei) 非必要之構成,主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框,方便組裝後維修及辨識用。6.表麵處理(SurfaceFinish):由於(yu) 銅麵在一般環境中,很容易氧化,導致無法上錫(焊錫性不良),因此會(hui) 在要吃錫的銅麵上進行保護。保護的方式有噴錫(HASL),化金(ENIG),化銀(ImmersionSilver),化錫(Immersion TIn),有機保焊劑(OSP),方法各有優(you) 缺點,統稱為(wei) 表麵處理。